ステンシルプリンターによるDEK ASM Eの機能
高品質のコンポーネント、洗練された構造、モジュラー設計を備えたDEKによる1.Eは、最新のファインピッチアプリケーションでも安定した信頼性の高い印刷プロセスを保証します。
2. 8秒のコア最短サイクルタイムと最速の製品切り替えと最大の繰り返し精度の組み合わせ。
3.明確に構造化されており、各数値は強力な議論を提供します。
の仕様DEK ASM E by ステンシルプリンタ自動基準設定
速い印刷速度
ネットワーキング
小さな基準
加速
ツーリング偏差監視
ビジョンプラス
ウィンドウズ 7 オペレーティングシステム
指定
ブルー USC オルタナティブ パーク
飲酒運転ハードウェアと行く時間
スキージ圧力フィードバック
温湿度センサー
E バイ デック ロゴ
IUSC 400 クリーナー VF25 付き
ホークアイ750カメラ
スキージ圧力フィードバック
WIN7システム
29インチスクリーン用C-CHASEスクリーンフレーム500mmボードクランプ
| アラインメント |
> 2.0 Cmk @ ± 12.5 μm (± 6 シグマ) |
| システムアライメント機能 |
> 2.0 Cmk @ ± 25 μm (± 6 シグマ) |
| 最適なコアサイクルタイム |
8秒 |
| 基板サイズ |
50 ミリメートル (X) x 40.5 ミリメートル (Y) から 620 ミリメートル (X) X 508.5 ミリメートル (Y) |
| オペレーティング システム |
ウィンドウズ7エンベデッド |
| スキージ圧力機構 |
ソフトウェア制御、閉ループフィードバック付き電動 |
| ステンシルの配置 |
ドリップトレイ付き半自動ステンシルロード |
| ステンシルクリーニング中 |
ステンシルクリーナー(IUSC)の下で交換可能、ウェット/ドライ/バキュームワイプで完全にプログラム可能 |
| 幅調整可能なステンシルマウント(AWSM) |
フレームバリエーション-381mmから736mmの範囲のフレームサイズに対応するように完全に調整可能 |
| 基板厚 |
0.2ミリメートルから6ミリメートル |
| 基板重量(最大) |
6キロ |
| 基板の反り |
基板の反り |
| 基板固定具 |
オーバートップクランプ、エッジクランプ、フォイルレスクランプ、真空 |
| 温度・湿度センサー |
プロセス環境の監視 |
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