| 基本仕様 | |
| 基板サイズ(LXW) | 48 x 48 mm から 774 x 610 mm (ダブルコンベア)* 48 x 48 mm から 774 x 710 mm (シングルコンベア) *ダブルコンベアは最大330(W)mmのPCBを処理できます。 330(W)mmを超えるPCBは、ダブルコンベアをシングルレーン生産モードに変更して製造する必要があります。 |
| フィーダー容量 | 最大 130 (8 mm テープ) |
| 配置精度 (フィデューシャルマークベースの参照) |
H24G: +/- 0.025 mm (標準モード) / +/- 0.038 mm (生産性優先モード、開発中) (3シグマ) cpk≥1.00 H08M: +/- 0.040 mm (3σ) cpk≥1.00 OF: +/- 0.050 mm (3σ) cpk≥1.00 H02F: +/- 0.025 mm (3σ) cpk≥1.00 H01: +/- 0.030 mm (3σ) cpk≥1.00 |
| 機械寸法 | 長さ: 1280ミリメートル, 幅: 2656ミリメートル, 高さ: 1556ミリメートル |
| ヘッドの配置 | |||||
| H24G | H08M | H02F | H01 | の | |
| ノズル数量 | 24 | 8 | 2 | 1 | 1 |
| スループット(cph) | 37,000 cph (生産性優先モード、開発中) 時速35,000cph(標準モード) |
13000 | 7300 | 4200 | 3000 |
| 部品サイズ(ミリメートル) | 03015ミリメートルから5 x 5 高さ:最大2.0ミリメートル |
0603 (0201")から45 x 45 高さ:最大13.0ミリメートル |
1608 (0603") から 74 x 74 (32 x 180) 高さ:最大25.4ミリメートル |
1608 (0603") から 74 x 74 (32 x 180) 高さ:最大38.1ミリメートル |
|
| 部品の有無チェック | ○ | ○ (H08MQ) | ○ | x | |
| 部品供給 テープ |
○ | ○ | ○ | ○ | |
| 棒 | x | ○ | ○ | ○ | |
| 盤 | x | ○ | ○ | ○ | |
| ダイナヘッド(DX) | ||||
| ノズル数量 | 12 | 4 | 1 | |
| スループット(cph) | 27,000 部品存在機能ON:26,000 |
12000 | 5800 | |
| 部品サイズ(ミリメートル) | 0402(01005インチ)から対角12.5mm、Yが7.5mm以下 高さ:最大3.0ミリメートル |
1608 (0603")から 15 x 15 高さ:最大6.5ミリメートル |
1608 (0603") から 74 x 74 (32 x 100) 高さ:最大25.4ミリメートル |
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| 配置精度 (フィデューシャルマークベースの参照) |
+/- 0.038 (+/-0.050) ミリメートル (3σ) CPK≥1.00 | +/- 0.040 mm (3σ) CPK≥1.00 | +/- 0.030 mm (3σ) CPK≥1.00 | |
| 部品の有無チェック | o | x | o | |
| 部品供給 | テープ | o | o | o |
| 棒 | x | o | o | |
| 盤 | x | o | o | |
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