フルトンネル全窒素波はんだ付け

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フルトンネル全窒素波はんだ付け


●窒素閉ループ制御;

●はんだの安定性を高めます。

●はんだ欠陥を減らします。

●コストを節約します。


 

 
 


商品詳細
照会
フルトンネル全窒素波はんだ付けの特長
 
●窒素閉ループ制御:
窒素濃度のリアルタイム、PID閉ループ調整窒素流量は、安定したPPM値を達成し、窒素消費を節約します。

●はんだの安定性を高める:
ウェーブ浸透の濡れを改善し、はんだ浸透率を高めて品質の安定性を確保するために窒素保護することにより。

●はんだ欠陥の削減:
トンネルベースの全窒素波はんだ付けは、はんだの欠陥を減らし、より少ない酸素含有量で生産効率を向上させることができます。

●コストの節約:
閉鎖された予熱環境は、はんだドロスの電力と生成を減らすことができます。


フルトンネル全窒素波はんだ付けの仕様
 
スプレーシステム 流束流 10-100ミリリットル/分
スプレー圧力 0.25メガパスカル-0.4メガパスカル
予熱システム 予熱方式 オプション(モジュール)の熱風/ IR
速度調整モード IR/Ni /熱風/インバータ
3セクション(オプション4セクション)
長さ 1950ミリメートル(3セグメント);2250ミリメートル(4セクション)
温度範囲 室温-280°C
温度制御モード PID + SSR
はんだ付けシステム ウェーブピーク動作モード 機械式ポンプ
加熱管用電源 1.5キロワット* 12
ポット容量 約550KG
到達軸受温度 最高:300°C
 
究極の使用温度 最高温度:280°C
ウェーブピーク駆動パワー 1/2HPx2AC 220V3Φ
高さ調整モード インバータ調整
加熱時間 100分/250°C
ウェーブピークセレクト デュアルウェーブ:スポイラー+フラットまたはスポイラー+スポイラー
波高 0~15ミリメートル
基板コンベアシステム 搬送速度 0-1800ミリメートル/分
プリント基板の幅範囲 50〜450ミリメートル
PCBの長さ範囲 120〜600ミリメートル
PCBコンポーネントの高さ トップ:150ミリメートル ボトム:25ミリメートル
コンベア高さ コンベア高さ
レールの角度 5.5°固定型
 
モーター回転モード 断面移行/制御
コンベヤーモーター出力 90W * 33P220VAC
コンベア最大重量 40キロ
コンベアモード フラグメントコンベヤ:チェーン→フィンガー(V + L /フルV /フルL)→チェーン
コンベアモータ速度調整 インバータ調整
マシンパラメータ 寸法(長さxwxh) 寸法(長さxwxh)
電源供給 (三相5線式) 3P5W380VAC.50/60Hz160A または 3P5W220VAC50/60Hz130A (オプション)
 
必要な初期電力 90キロワット
必要な空気源電力 0.5〜0.8メガパスカル
総電力 60キロワット
動作電源 10〜13キロワット
制御方式 パソコン+ティッカー


成功した経験:
 
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