東莞KINGSUNオートメーション技術有限公司
MCタイプ |
KE-750 |
配置ヘッド |
3 |
配置速度 |
0.25秒/チップ(付属に3個同時装着) |
配置精度 |
± 0.1mm chip ± 0.09mm QFP (レーザー) |
配置範囲 |
1005 ~ 23.5mm (レーザーによる) |
PCBサイズ |
最大:330 * 250mm
|
PCBの厚さ |
0.4~4mm |
パッチ速度 |
8000(穀物/時間) |
PCB寸法 |
L:50.0mm(最小)-330.0mm(最大)、
|
PCBの厚さ |
0.40mm(最小)-4mm(最大) |
コンポーネント配置範囲 |
0402-48mm * 48mm(チップ、SOT、SOP、MELF、QFP、コネクタ、SOP、PLCC) |
コンポーネントの高さ |
0.3mm〜10.5mm |
コンポーネントの寸法 |
0.5mm * 1.0mm(最小)、23.5mm * 23.5mm(最大) |
取付精度 |
± 0.1mm (LA), ± 0.04mm (LAIC) |
取り付け速度(最大) |
11,250コンポーネント/時間 |
角度精度 |
0.001度 |
電源 |
単相、2KW |
外観サイズ |
1400×1440×1460(照明2000mm含む) |
重量 |
1100キロ |
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