KSシリコーンディスペンシングマシンの特徴
1. 300MLの特殊シリコンバケット、精密ディスペンシングマシン、正確な接着、高速ディスペンス応答を装備。
2.シリコーン、黄色の接着剤、白いラテックス、ガラス接着剤、シーラントなどに適しています。
3.耐薬品性、強力な耐久性、バランスの取れたコーティングライン、各ディスペンスサイクルの終了時に吸引力があり、接着剤描画現象の深刻な問題を解決します。
シリコーンディスペンシングマシンの仕様
マシンタイプ |
シリコン分注機 |
接着剤供給方法 |
ニードルバレルタイプ |
制御システム |
MCU +ハンドヘルドボックス |
分注針 |
カスタマイズされた針 |
最大負の数 |
5キロ |
調剤範囲 X/Y/Z |
300/300/100 |
プログラミングモード |
プログラミングまたはグラフィックインポートの指導 |
繰り返し精度 |
±0.02ミリメートル |
表示モード |
液晶ディスプレイ |
最小放電 |
0.01ミリリットル |
ガイドレール |
ハイウィン |
モーター/ドライバー |
リードシャイン |
光電 |
オムロン |
力 |
全電圧AC110V-220V |
アプリケーション:
1.民生用3Cエレクトロニクス:
携帯電話シェルアセンブリ、タッチスクリーンモジュール、LCD、レンズモジュール、マイクボンディング、保護接着剤など。
2.自動車航空宇宙:
航空機のコックピット、ボディスプレー、測定器、センサー、インストルメントパネル、トランスミッションマウント、モーターシステム、燃料システム、RTVコンポーネント補強、FCU熱接着剤。エンジンシリンダーヘッドと水タンクのシーリング、ベアリンググリーススポットコーティング、センサーシーリングPCBボードコーティングなど。
3.パネルライト:
LCD、AMOLED、サイド補強、水接着接着、FPC補強、3プルーフペイント、シーリングダム、インターフェースシーリング、充填など
4.半導体
ダムエンクロージャープロセス、ソリッドポイントシルバーグルー、LEDグルー、アンダーフィルプロセス、クロブトップパッケージング、COBパッケージングなど。
5.マイクロエレクトロニクス
赤色接着剤、錫コーティング、コンフォーマルコーティング接着剤、コンポーネントピンパッケージなど。
6.バイオテクノロジー
半導体カテーテルスプレー、コンタクトレンズ、フィルム、ペースメーカー、バキュテイナー、生物学的酵素の精密サンプリングおよびサブパッケージング。成功した経験: 1.さまざまな業界のお客様に最高のフルライン機器ソリューションを提供します。(例:チップ産業、家電産業、航空宇宙技術、自動ロボット工学、その他の産業)
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