シングルレール高速オンラインディスペンシングマシンの特徴
1.高速かつ高精度-リニアモータードライブ。
2.多自由度プラットフォーム-5軸モーターシステム。
3. 高いコンベア負荷 - ステンレス鋼チェーンコンベアトラック.
4.高い伝送効率-インとアウトの両方の2つのセクショントラックを装備できます。
5.マーク認識-視覚システム(オプション)。
6.プログラムの自動取得-バーコードスキャン(オプション)。
7.統合された底部還流(オプション)。
シングルレール高速オンラインディスペンシングマシンの仕様
マシンタイプ |
シングルレール高速オンライン分注機 |
X/Y/Z 範囲 |
475 * 475 * 75ミリメートル |
ディスペンシングエリア |
350*475 |
最高速度 |
1200ミリメートル/秒 |
最大加速度 |
1グラム |
基板サイズ(モノレール) |
最大350 * 475 /最小50 * 50(オプション) |
トラックの高さ |
850-900 |
輸送方向 |
左右、右左(オプション) |
エッジ幅 |
調節可能な4MM + 1.5MM |
最高速度 |
300ミリメートル/秒 |
位置精度 |
±0.02 (XY), ±0.01ミリメートル (Z) |
繰り返し精度 |
±0.025(XY)、±0.005ミリメートル(Z) |
次元 |
770*1200*1450 |
アプリケーション:
1.民生用3Cエレクトロニクス:
携帯電話シェルアセンブリ、タッチスクリーンモジュール、LCD、レンズモジュール、マイクボンディング、保護接着剤など。
2.自動車航空宇宙:
航空機のコックピット、ボディスプレー、測定器、センサー、インストルメントパネル、トランスミッションマウント、モーターシステム、燃料システム、RTVコンポーネント補強、FCU熱接着剤。エンジンシリンダーヘッドと水タンクのシーリング、ベアリンググリーススポットコーティング、センサーシーリングPCBボードコーティングなど。
3.パネルライト:
LCD、AMOLED、サイド補強、水接着接着、FPC補強、3プルーフペイント、シーリングダム、インターフェースシーリング、充填など
4.半導体
ダムエンクロージャープロセス、ソリッドポイントシルバーグルー、LEDグルー、アンダーフィルプロセス、クロブトップパッケージング、COBパッケージングなど。
5.マイクロエレクトロニクス
赤色接着剤、錫コーティング、コンフォーマルコーティング接着剤、コンポーネントピンパッケージなど。
6.バイオテクノロジー
半導体カテーテルスプレー、コンタクトレンズ、フィルム、ペースメーカー、バキュテイナー、生物学的酵素の精密サンプリングおよびサブパッケージング。成功した経験: 1.さまざまな業界のお客様に最高のフルライン機器ソリューションを提供します。(例:チップ産業、家電産業、航空宇宙技術、自動ロボット工学、その他の産業)
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