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1. 1ヘッドで各種検査を行う「1ヘッドソリューション」。
2. 3D+2D検査、画像解像度切替などにより高精度な高速検査を実現。
3.徹底的かつ広範なマシンツーマシン(M2M)ソリューション。
4.多様な統計処理のための統計的プロセス制御(SPC)。
5. 各種製品の取り扱いを可能にするオプション機能。
| モデル | YSi-SP |
| 適用基板 | L510×W460mm~L50×W50mm (シングルレーン仕様) *デュアルレーン仕様はありません。 |
| 水平解像度(FOVサイズ) | 1) 25μm / 12.5μm / 8.5μm (約50 x 50mm) 2) 20μm / 10μm / 7μm (約40 x 50mm) 3) 15μm / 7.5μm / 5μm (約30 x 30mm) 注:すべて標準選択タイプです。 |
| 高さ解像度 | 1μm |
| 検査項目 | はんだペーストの印刷品質(体積、高さ、面積、位置ずれ) |
| 電源 | 単相AC 200V〜230V ±10% |
| 空気供給源 | エアレス仕様 |
| 外形寸法 | 長さ904×幅1,080×高さ1,478ミリメートル |
| 重量 | おおよそ550kg |
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