ヤマハYG200改装高速SMTピックアンドプレースマシン

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ヤマハYG200改装高速SMTピックアンドプレースマシン


ヤマハYG200は、4つのnosテーブルと合計24のヘッドノズルを備えた高速SMD表面実装機で、主に0201/0402/0603/0805/1206や小型QFN ICなどのチップコンポーネントをマウントするために使用されます。

 


商品詳細
照会
ヤマハYG200改装された高速SMTマシンの特徴

ヤマハYG200は、4つのnosテーブルと合計24のヘッドノズルを備えた高速SMD表面実装機で、主に0201/0402/0603/0805/1206や小型QFN ICなどのチップコンポーネントをマウントするために使用されます。


ヤマハYG200改装された高速SMTマシンの仕様
 

モデル

YG200

適用基板

L330×W250ミリメートルからL50×W50ミリメートル

スループット (最適)

45,000 CPH 0.08秒/チップ相当

取り付け精度

ヤマハの標準部品

絶対精度(μ+3σ)

+/- 0.05 mm/チップ、繰り返し精度 3σ +/- 0.03 mm/チップ

適用コンポーネント

0402(メートルベースから14 * mmコンポーネント

取り付け可能な部品の高さ

6.5mm以下

コンポーネントの種類の数

最大80種類、8mmテープリール変換

電源

三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10% 50/60 Hz

空気供給源

0.55MPa以上、清浄乾燥状態

外形寸法

950×W1、408カバーの端×H1、450mmカバートップ)L1、950×W1、608フィーダーキャリッジ用ガイドの端)×H1、450 mmカバートップ

重量

おおよそ 2080 kg



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